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KK系列 东材科技得回低介电、高耐热苯并噁嗪树脂制备模范专利,具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特色|碳氢

发布日期:2024-10-06 14:09    点击次数:66

KK系列 东材科技得回低介电、高耐热苯并噁嗪树脂制备模范专利,具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特色|碳氢

金融界2024年9月15日音问,天眼查学问产权信息显现KK系列,四川东材科技集团股份有限公司得回一项名为“一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂过火制备模范“,授权公告号CN113603848B,苦求日历为2021年7月。

专利选录显现,男同做爱本发明公开了式(Ⅰ)所示的一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂,该化合物的制备模范是:在装有搅动器、温度计、冷凝管的反馈器中,加入含双键苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、溶剂和激励剂,升温至80~140℃,预聚30~300min后,降温至80~120℃,再加入碳氢树脂和激励剂,在此温度下再反馈30~300min,降温,即制得。本发明制得的含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特色,相配适相助高频高速覆铜板用原料。(Ⅰ)。

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本文源自:金融界

作家:谍报员







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